镭昱半导体完成千万美元Pre-A轮融资，高榕资本领投

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【猎云网北京】12月2日报道近日，镭昱半导体 (Raysolve) 宣布完成千万美元Pre-A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投。此前，镭昱半导体完成天使轮融资，源码资本是该轮唯一投资方。至此，在短短半年内，镭昱半导体完成两轮融资，累计获得投资近亿元人民币。据了解，镭昱半导体本轮所融资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。高榕资本创始合伙人岳斌表示，“高榕一直在关注AR核心器件的发展和突破。镭昱在Micro-LED方向上坚持不懈的探索与积累，让我们看到了在不远的将来AR设备实现轻薄化、高亮化的同时，具备全彩功能的高度可行性。期待镭昱从底层技术的突破开始，推动AR消费级应用加速到来。”镭昱成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年