融资丨「芯歌智能」完成过亿元B轮融资，深耕机器视觉及光学测量领域

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创业邦获悉，上海芯歌智能科技有限公司（以下简称：芯歌智能）近日宣布完成过亿元B轮融资，由元禾璞华领投，招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投，势能资本担任独家财务顾问。本轮融资将进一步支持芯歌在机器视觉行业的研发，并加速公司的团队建设和市场布局。芯歌智能成立于2017年，是一家在国内机器视觉及光学测量领域唯一拥有全产业链一体化能力的企业（从芯片级到产品级和方案级），创始人刘建曾先后在美国博通、NASA和美国通用仪器等美国大型科技企业分别担任研发总监、科学家和资深工程师等职位。芯歌智能通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用。随着智能智造在我国的崛起，消费电子、汽车制造、半导体等高精密制造行业，对机器视觉设备的需求也将大幅提升，这一背景下，2D视觉技术也开始出现向3D视觉过渡的趋势，工业3D视觉前景广阔，拥有千亿规模的市场。