封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程

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有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展 Chiplet 已有十余年时间，3 纳米制程就是要靠 Chiplet 技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟蒋先生早就致力于先进封装推广！并预言先进封装是突破摩尔定律的下一代方案。12 月 2 日，长电科技 (600584.SH) 在投资者互动平台表示，针对 Chiplet 异构集成应用，长电科技于今年 7 月宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔 (TSV) 封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。目前长电科技已完成超高密度布线并开始客户样品流程，预计明年下半年量产，重点应用领域为：高性能运算应用