芯片研发商芯歌智能完成过亿元B轮融资，元禾璞华领投

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【猎云网北京】12月1日报道近日，芯歌智能宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投。据了解，此次融资将进一步支持芯歌在机器视觉行业的研发，并加速公司的团队建设和市场布局。芯歌智能创始人刘建博士表示：“芯歌自成立以来就致力于成为中国精密测量的领军企业，自研CMOS芯片，从技术底层解决该领域‘缺芯少魂’的局面，减少对国外进口产品的依赖，为国产替代添砖加瓦，为中国智能制造赋能。”元禾璞华投委会主席陈大同表示：“中国作为制造大国，机器视觉及光学测量产品市场前景广阔，老龄化与工资成本上涨推动‘机器换人’，而3D视觉是重要的发展方向。芯歌是国内少有的拥有核心芯片并提供系统产品及解决方案的企业，有望成为该领域的领军企业。”上海芯歌智能科技有限公司成立于2017年，是一家快速成长并拥有核心技术的科技创新型公司，也是国内在机器视觉及光学测量领域唯一拥有全产业链一体化能力的企业（芯片级、产品级、方