融资丨「利普思半导体」获德联资本领投近亿元A轮融资，专注高端功率器件国产化

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创业邦获悉，12月1日，高性能SiC（碳化硅）模块企业利普思半导体宣布完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。本轮融资将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。利普思成立于2019年，专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，拥有创新的封装材料和封装技术，为新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用的控制器提供小型化、轻量化和高效化的功率模块解决方案。目前，公司已经申请专利26项，其中发明专利13项。功率半导体作为电能转换的核心器件，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、工业控制、光伏和风电等领域，市场空间巨大。尽管我国功率半导体市场占据了全球超1/3的规模，但面向高端领域的功率器件国产率极低，高端国产功率模块的可靠性不足也导致市占率较低，90%以上的中高端MOSFET及IGBT，SiC器件仍然依赖进口。其难点在于，一是高端功率器件主要应用在新能源汽车、风力发电、光伏等领域，