黑芝麻智能荣膺2021年度高工智能汽车金球奖两项大奖

上海2021年11月30日 /美通社/ -- 11月25日-27日，“2021（第五届）高工智能汽车年会暨金球奖年度评选颁奖典礼”在上海举行，黑芝麻智能获颁高工金球奖“年度自动驾驶芯片高成长供应商”以及“商用车智能网联TOP50供应商”两项殊荣。 由高工智能汽车研究院发起的年度高工金球奖评选，被誉为“智能汽车行业奥斯卡”，旨在由业界共同推荐、评选行业中具有公信力的技术、产品和供应商品牌，以鼓励行业技术创新，增强企业品牌意识，激发企业提升质量和品牌的内生动力。今年荣获两项大奖，再次体现了业内对黑芝麻智能的高度认可，亦将成为促进企业发展的新动力。 本次年会期间，智能网联汽车产业链各界代表齐聚一堂，聚焦产业突破与重构。黑芝麻智能应用工程总监王九旭应邀发表主题演讲，分享汽车“智能大脑”的中国式突围实践。 王九旭在演讲中指出，汽车智能化发展的核心是高性能、大算力的芯片，当前传统的芯片巨头正在进入汽车领域，