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集度首款量产车将搭载8295数字座舱芯片 概念车明年4月车展亮相

2021-11-29 16:00:45来源: TechWeb

【TechWeb】2021年11月29日,百度、集度和高通技术公司宣布,集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙®汽车数字座舱平台—8295,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市,将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时,该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。 当前,科技正推动汽车行业驶入前所未有的时代,电气化和网联化趋势快速演进。随着高性能计算和汽车智能化渗透率逐年上升,汽车将成为AloT时代的重要产品,先进数字座舱正逐步成为下一代汽车的标配和重要差异化特性。 高通第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺。第4代骁龙汽车数字座舱平台旨在提供卓越车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性,为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标

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标签: 芯片