【TechWeb】2021年11月29日,百度、集度和高通技术公司宣布,集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙®汽车数字座舱平台—8295,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市,将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时,该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。 当前,科技正推动汽车行业驶入前所未有的时代,电气化和网联化趋势快速演进。随着高性能计算和汽车智能化渗透率逐年上升,汽车将成为AloT时代的重要产品,先进数字座舱正逐步成为下一代汽车的标配和重要差异化特性。 高通第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺。第4代骁龙汽车数字座舱平台旨在提供卓越车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性,为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标
集度首款量产车将搭载8295数字座舱芯片 概念车明年4月车展亮相
2021-11-29 16:00:45来源: TechWeb
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片、12GB 内存2024-08-28 11:58:19
- 小鹏汽车:自研AI芯片流片成功,可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上2024-08-27 20:23:18
- 小鹏图灵芯片流片成功:40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造2024-08-27 20:03:34
- 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片,将普及类原生超帧2024-08-26 15:46:03
- 突遭制裁!美国政府再将超过80个中国芯片电子领域实体列入清单,总数量已超1300家|硅基世界2024-08-24 10:44:20
- 世纪鼎利:2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%2024-08-23 19:26:29
- 高通推出入门级 8 核骁龙 X Plus 芯片,GPU 算力仅 1.7 TFLOPS 不及原版一半2024-08-23 19:55:07
- 厚度仅 1.08mm,xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-24002024-08-21 14:18:25
- 2024 款长安福特探险者车型发布:新增“白令海灰 / 佩托湖蓝”车漆、搭 8155 芯片、取消膝部气囊2024-08-20 15:07:21
- 汇中股份:公司部分产品中使用华为海思芯片,但不直接采购华为及华为海思的产品2024-08-19 18:05:31