百度新车2023年上市！抢先用上高通5nm汽车芯片

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【猎云网北京】11月29日报道（文/王非）今日，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙®汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。据悉，搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型据了解，高通第4代骁龙汽车数字座舱平台依性能高低分为性能级、旗舰级和至尊级，采用5nm制程打造的8295芯片定位为至尊级。目前，高通已经量产的第三代骁龙汽车数字座舱平台中，量产装车车型最多的是旗舰级芯片SA8155P（简称8155芯片），这颗芯片的AI算力为4TOPS。而高通第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺，其CPU采用与骁龙888