华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热
2021-11-29 14:55:34来源: 新浪科技
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 微软专利暗示 HoloLens 头显未来：手势 + 目光 + 头部等多元交互，探索沉浸体验新高度2024-08-29 14:56:38
- vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光：高通骁龙 6 Gen 1 芯片、12GB 内存2024-08-28 11:58:19
- 小鹏汽车：自研AI芯片流片成功，可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上2024-08-27 20:23:18
- 小鹏图灵芯片流片成功：40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造2024-08-27 20:03:34
- 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片，将普及类原生超帧2024-08-26 15:46:03
- 突遭制裁！美国政府再将超过80个中国芯片电子领域实体列入清单，总数量已超1300家｜硅基世界2024-08-24 10:44:20
- 世纪鼎利：2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%2024-08-23 19:26:29
- 高通推出入门级 8 核骁龙 X Plus 芯片，GPU 算力仅 1.7 TFLOPS 不及原版一半2024-08-23 19:55:07
- 我国机器人相关有效专利超 19 万项，占全球约三分之二2024-08-21 13:50:55
- 厚度仅 1.08mm，xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-24002024-08-21 14:18:25
- 1任天堂 Switch 游戏《马力欧＆路易吉 RPG 兄弟齐航！》今晚发售，429 港币
- 2阿里巴巴开源工具 EasyExcel 宣布逐步进入维护模式：不再主动新增功能
- 3Exynos 2500 芯片遇挑战，消息称三星 3nm 工艺良率低于 20%
- 4中国网络视听协会：今年微短剧市场规模有望首超内地电影票房
- 5小鹏汽车明年将扩大到 60 个国家和地区市场，目标成为面向全球的 AI 汽车公司
- 6多口插拔不断连：酷态科 10 号 CP 超级闪充块单体版 105 元新低
- 7安徽高新投先进材料投资基金登记成立 出资额3亿
- 8中兴 5G AI CPE G5 Pro 开启预售：2.5G 双网口、 WAN / LAN 自适应，1999 元
- 9全球最大、国内首制！我国万吨级纯电动高端智能海船开建：总功率 1900kW，最大航速 11.5 节
- 10卡内基梅隆大学研发出皮肤供电技术，可穿戴设备将无需电池
