华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/11/c6765f2a-d2f1-41bb-b69d-9dae77a7db9a.png

IT之家 11 月 29 日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围芯片，正面电极与下导电层连接，背面电极与上导电层连接；散热部连接于上导电层远离芯片的表面；上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。IT之家了解到，当前，电子设备越来越轻薄，芯片封装组件的集成度越来越高，存在着较为严重的散热问题，芯片无法得到有效散热的话，会有一定