IT之家 11 月 28 日消息,荣耀 60 系列将在 12 月 1 日发布,该系列的外观设计已经公布,荣耀 60 和荣耀 60 Pro 似乎在设计和尺寸上几乎完全相同,现在荣耀 60 Pro 已经现身跑分网站 GeekBench,部分配置揭晓。最近型号为 Honor TNA-AN00 的设备跑分现身 GeekBench,据悉该机是荣耀 60 Pro。信息显示,荣耀 60 Pro 将搭载高通 SM7325 芯片组,这是骁龙 778G 和 778G + 的型号,由于跑分中的处理器主要核心达到了 2.5GHz 以上,因此可以确认是骁龙 778G + 芯片,新机搭配了 12GB 的内存,而且手机运行安卓 11。至于其它传闻中的荣耀 60 配置,IT之家了解到,普通版和 Pro 版机型都将采用 FHD+OLED 面板,尺寸相同,不过一个是平面的,而另一个是曲面的,都将配备 5000 万像素的自拍摄像头,而主摄像头将是 1.08 亿像素。
荣耀 60 Pro 现身 GeekBench,搭载骁龙 778G + 芯片组和 12GB 内存
2021-11-28 07:05:57来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片、12GB 内存2024-08-28 11:58:19
- 小鹏汽车:自研AI芯片流片成功,可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上2024-08-27 20:23:18
- 小鹏图灵芯片流片成功:40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造2024-08-27 20:03:34
- 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片,将普及类原生超帧2024-08-26 15:46:03
- 突遭制裁!美国政府再将超过80个中国芯片电子领域实体列入清单,总数量已超1300家|硅基世界2024-08-24 10:44:20
- 世纪鼎利:2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%2024-08-23 19:26:29
- 高通推出入门级 8 核骁龙 X Plus 芯片,GPU 算力仅 1.7 TFLOPS 不及原版一半2024-08-23 19:55:07
- 荣耀签约使用DHL快递GoGreen Plus服务,助力运输环节减排2024-08-21 16:51:00
- 厚度仅 1.08mm,xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-24002024-08-21 14:18:25
- 2024 款长安福特探险者车型发布:新增“白令海灰 / 佩托湖蓝”车漆、搭 8155 芯片、取消膝部气囊2024-08-20 15:07:21
- 1红魔 10 Pro 系列手机发布:骁龙 8 至尊版、1.5K 144Hz“悟空屏”,4999 元起
- 2GGA电竞学院携手延世大学培养游戏行业人才
- 3全球顶级足球俱乐部齐聚卡塔尔沙漠之星参加卡塔尔精英学院第10届全球峰会
- 4宜鼎专为边缘服务器应用推出E1.S固态硬盘
- 5点亮你的四季生活 解锁中国大陆地区8家四季酒店会籍专属礼遇
- 6AI如何赋能可持续发展?IBM 最新调研揭秘现状:企业投资热情不减,但行动尚未跟上
- 7SGS携手京东养车共推机油鉴真服务
- 8玩家多年要求下,《魔兽世界》下一个资料片 12.0 版本将迎来家宅系统
- 9微软庆祝 Windows 预览体验计划 10 周年,纪念壁纸开放下载
- 102024年度「邵逸夫奖」颁奖典礼 庆祝科研成就二十一载