联发科：全球只有一家公司有芯片发热问题，且不是我们

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IT之家 11 月 26 日消息，11 月 19 日联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器，使用台积电 4 纳米工艺，该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头。IT之家了解到，联发科公司的副总裁兼营销总经理 Finbarr Moynihan 在接受 Android Authority 采访时表示对该处理器有信心，他称：“我认为大家都明白，它（骁龙 888 系列）并没有提供承诺或预期的体验，对吗？我想我要说的是，我们非常有信心，而且显然我们正在向我们的主要客户提供这款芯片的样品，我们得到的反馈也是相当正向的。”Moynihan 还称：“当涉及到设备与设备之间的比较时，相信明年的旗舰产品我们在功耗方面会有优势。当然，我们预计所有的主流厂商在 2022 年转向 4 纳米设计（无论是台积电还是三星），这应该会带来更好的电源效率。”“现在只有一家公司在发热方面有问题。而且不是我们。”联发科的全球公关总监 Kevin