新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/4/47bab532-f7e4-40dd-8a08-db699e945e4b.png

据业内消息人士称，台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 封装技术，先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板连接（On Substrate，简称 oS）。据《电子时报》援引上述人士称，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将 oS 流程外包给 OSATs，类似的合作模式预计将在未来的 3D IC 封装中继续存在。这种模式的基础在于，台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，而 oS 流程无法自动化的部分相对较多，需要更多的人力，且 OSAT 在 oS 流程上处理的经验更多，这导致了台积电选择将这部分流程外包。事实上，在过去的 2-3 年里，台积电已经陆续将部分封装业务的 oS 流程外包给