Semiengineering：全球“芯荒”开始收尾，产能过剩苗头逐渐显现

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当前的半导体和 IC 封装短缺浪潮预计将持续到 2022 年，但也有迹象表明供应可能最终会赶上需求。半导体和封装领域的产能、材料和设备也是如此。在所有细分市场都经历了一段时间的短缺之后，目前的观点是，尽管汽车芯片等一些产品短缺可能会在 2022 年持续，但大部分芯片供应可能会在 2022 年中期恢复相对正常。但这取决于几个经济因素，因此所有这一切都可能在一夜之间改变。半导体行业经历了一个混乱时期。2020 年初，业务看起来很光明，但在 COVID-19 爆发后市场下跌。整个 2020 年，各国采取了各种措施来缓解疫情，例如居家令和关闭企业。经济动荡很快接踵而至。到 2020 年年中，由于居家经济推动了对计算机、电视和其他消费电子产品的需求，IC 市场出现反弹。消费类芯片和高级 IC 封装出现短缺。然后，在 2021 年上半年，对汽车、智能手机和其他产品的需求激增，导致这些领域的芯片短缺。今天，许多类型的芯片供应紧张，交货期长，而