世界先进：8 英寸晶圆代工业务到 2026 年保持增长

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/11/e057a187-7d9d-41ad-b506-ae6d1e19e1c4.png

世界先进董事长方略表示，尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩，但 8 英寸晶圆代工方面，由于新产能增长有限，将在 2026 年保持强劲增长势头。图片来源：世界先进据《电子时报》报道，代工厂的大部分 12 英寸晶圆厂将在 2023 年投产，方略认为，这是否会导致产能过剩，将取决于新的 5G 和 HPC 芯片解决方案能否完全消化新产能。为防止可能出现的产能过剩，代工厂已开始与 IC 设计厂签订长期产能利用协议。与此同时，自 2008 年以来，8 英寸晶圆厂的产能扩张远远落后于 12 英寸晶圆厂，因为设备供应商已停止生产 8 英寸工艺设备，而将 12 英寸工艺设施设备转换为 8 英寸工艺设备成本太高。8 英寸的产能扩张因此受到限制，代工厂只能购买二手设备，从其他同行那里收购工厂，或者清除现有 8 英寸晶圆厂的制造瓶颈，以提高产能。方略表示，指纹识别传感器芯片、电源管理芯片、MOSFET 和显示驱动芯片只有在 8 英寸晶圆厂才能确