联发科称天玑 9000 多核性能媲美苹果 iPhone 13 A15 芯片，整体比骁龙 888 强 35%

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IT之家 11 月 21 日消息，据 9to5 Google 报道，联发科为相当多的安卓手机提供芯片支持，但此前该公司的高端产品从未达到高通骁龙系列的水平。然而，联发科最新的天玑 9000 可能最终改变这个故事，前提是该公司的说法是真的。在本周的一次活动中，联发科发布了天玑 9000，这是该公司迄今为止最强大的芯片。在原始性能方面，该芯片性能将比骁龙 888 快大约 35%，并具有 35% 的 GPU 性能提升。IT之家获悉，天玑 9000 的架构建立在台积电 4nm 工艺上，使用一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 内核，三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核，以及四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核，还有 Mali-G710 GPU 十核心，APU 由四个性能核心和两个灵活核心组成。APU 的核心用于 AI 人工智能。为了进一步完善芯片的功能，图像信号处理器是一款 7