三星推出 3 纳米芯片制造工艺工具与技术，加强代工生态系统战略

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11 月 20 日消息，近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对 3 纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片。三星旗下代工部门表示，他们将推出 80 多种针对半导体设计基础设施和封装解决方案进行优化的电子设计自动化工具、技术。这些工具和技术对 3 纳米制造工艺至关重要，三星计划于 2022 年上半年开始推出 3 纳米产品。三星电子高级副总裁兼代工设计平台开发负责人 Ryan Lee 表示：“在这个以数据为中心、快速变化的时代，三星及其代工合作伙伴取得了长足的进步，以应对日益增长的客户需求，并通过提供强大的解决方案来支持他们取得成功。在我们 SAFE 计划的支持下，三星将引领‘性能平台 2.0’愿景的实现。”三星还谈到了其在代工业务基础设施方面的扩展，包括高性能计算 (HPC)、人工智能（AI）、电子设计自动化 (ED