天玑 9000 发布后，联发科天玑 7000 次旗舰芯片曝光，采用台积电 5nm 工艺

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IT之家 11 月 19 日消息，今天联发科技召开 EO Summit 年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器 —— 天玑 9000。据介绍，联发科天玑 9000 采用了台积电 4nm 制程工艺，也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片。今天下午，微博博主 @数码闲聊站 称，联发科明年真是大跃进，台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000，n5 次旗舰芯可能大概也许叫天玑 7000，在测了。这意味天玑 7000 次旗舰芯片将采用台积电 5nm 工艺技术。此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工艺技术。回到天玑 9000 芯片参数方面上，联发科天玑 9000 由超大核、大核和小核组成，包括 1 个 Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 个 Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 个 Cortex A510 1.8GHz 小核，GPU 则为 ARM Mali-G710 MC10，同时集成了 6 核