面对短缺问题，通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片

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美国通用汽车公司总裁 Mark Reuss 周四表示，通用计划在北美研发生产新半导体，解决全球半导体短缺问题。Reuss 在巴克莱汽车会议上表示，通用汽车正在与七家芯片供应商合作研发三个系列芯片类型，这将使通用汽车订购的芯片种类减少 95%，让生产商更容易满足公司的需求，从而提高利润率。供应商合作伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。Reuss 表示，通用未来对新汽车微控器的投资大部分将流向美国和加拿大。他说：“半导体需求将在未来几年内增加一倍以上，新的微控制器将整合现在由单个芯片处理的多个功能，不仅降低成本和复杂性，还能提升质量。”新的微控制器将进行大批量生产，每年多达 1000 万个。另外，福特汽车和芯片制造商 GlobalFoundries 也将开展合作，共同努力提高对福特汽车和整个美国汽车行业的供应能力。