通用、日产等将通过新设计，减少对定制芯片的依赖

据路透社报道，通用汽车总裁 Mark Reuss 本周四表示，公司将通过在北美制造的新设计来解决全球半导体短缺问题。报道称，Mark Reuss 在一次投资者会议上表示，通用汽车正在与七家芯片供应商合作开发 3 种新型微控制器系列，这将使未来汽车上使用的定制芯片数量减少 95%。这些供应商伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。Mark Reuss 称，通用汽车未来在新的微控制器系列上的大部分投资“将流向美国和加拿大”。今年年初以来，全球汽车制造商都在应对半导体芯片短缺的问题，这些芯片控制着从加热座椅到信息娱乐系统等各种设备。在某些情况下，某一颗芯片短缺就导致通用汽车和其他汽车制造商制造停产，然后将未完成的车辆停在那里，直到缺少的芯片最终到达才可以安装。在其他情况下，车辆在交付给客户时没有一些常用的功能，如宝马减少触摸功能，Model 3、Model Y 新车没有 USB 接口等。Mark Reuss 表