瑞丰光电：若 LCD 要与 OLED 抗衡，采用 Mini LED 背光产品将是更优选择

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11 月 18 日消息，近日，瑞丰光电在接受机构调研时表示，POB 的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化；COB 是板上芯片封装，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。POB 是短期内最容易实现的一项技术，COB 属于中长期的发展方向，若 LCD 在高端电视领域要与 OLED 进行抗衡，采用 COB 方案的 Mini LED 背光产品将会是更优的选择。▲ 三星的 Mini LED 技术瑞丰光电认为，Mini LED 背光电视的出现是为了让 LCD 在高端电视领域能够与 OLED 进行抗衡。因此，早期 Mini LED 背光电视会走高端路线，即使是高端 Mini LED 背光电视对比同等级的 OLED 电视也会有价格优势。未来可以根据 Mini LED 背光方案的不同，将 Mini LED 背光电视划分为高中低档，覆盖更大的市场。在汽车应用方面，瑞丰光电表示，在新能源汽车的