消息称苹果自研基带芯片将不集成在 A17 上，2023 年 iPhone 搭载

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IT之家 11 月 18 日消息，据 DigiTimes 消息，苹果将在 2023 年推出自研 5G 基带芯片，但不会集成到苹果的 A 系列芯片中。▲ 图自苹果官网消息称，2022 年将是高通为 iPhone 提供所有基带芯片的最后一年。此后，预计 iPhone 将开始采用苹果自己设计的 5G 基带。据悉，苹果公司为 2023 年 iPhone 开发的 5G 基带芯片与 A 系列芯片（可能是 A17）是分开的，这款基带芯片也将由台积电代工。在本周早些时候的投资者日上，高通表示，它预计在 2023 年只供应苹果 20% 基带芯片，这意味着从 2023 年开始，苹果将自行供应 iPhone 所需的 80% 的 5G 基带芯片。苹果 2019 年收购了英特尔的调制解调器芯片业务，消息称苹果已经启动了自主研发的调制解调器芯片的工作。