王汇联：半导体最大软肋是缺乏与国情相符的支撑产业的方式方法

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今（18）日，2021（第十三届）传感器与 MEMS 产业化技术国际研讨会（暨成果展) 于厦门海沧正式召开。厦门半导体投资集团有限公司董事总经理王汇联发表了以《问题导向 —— 探寻中国半导体产业发展之路》为主题的演讲。王汇联指出，新冠疫情蔓延对全球的影响非常大，暴露了全球脆弱的产业链、供应链，不过从另一个方面来说，让老百姓普遍认识到半导体是一个关乎经济、工业和国家安全的产业。“从这个高度上来讲，我们确实看到半导体在整个工业体系中占据重要位置。但多年来我国半导体产业一直在跟着别人跑，70 多年来，半导体一直由美国主导，包括技术和产业生态。我们必须直面在发展中遇到的问题，思考未来应该怎么做。”王汇联说道。从国际发展形势来看，全球半导体产业链面临较大的不确定性，产业链、供应链重新洗牌，新冠疫情加快了这一步伐。王汇联表示：“半导体主要的经济体国家基本上都在构建各自的安全边际，例如美国大力寻求制造业回归。”对于中国半导体产业的发展情况，王