德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力达拉斯2021年11月17日 /美通社/ -- 德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。 德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生表示：“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分，旨在继续提升我们的制造能力和技术竞争优势，满足未来几十年内客户的需求。我们对北德州的承诺超过了90年，这一决定彰显了我们在谢尔曼社区的深度合作和投资。” 预计最早在2025年，第一座晶圆制造厂将开