Yole：中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂的繁荣

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Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。数据显示，从市场份额来看，2020 年到 2026 年，整体存储封装市场将以 7% 的复合年增长率增长，至 2026 年将达到 198 亿美元。DRAM 封装将是 2026 年最重要的存储封装领域，届时将占有 70% 的市场份额。从长远来看，NAND 和 DRAM 封装收入在 2020 年到 2026 年之间的复合年增长率显著，分别为 4% 和 9%。从技术层面看，Wirebond（引线键合）之后，倒装芯片将在 2026 年占据存储封装市场的最大份额，为 34%，主要用于 DRAM 封装。预计标准晶圆级芯片级封装（WLCSP）的收入将在 2020-2026 年以 14% 的复合年增长率增长，但到 2026 年，就价值而言，其市场份额将仅占约 1%。2026 年，Wirebond 分立式和多芯片将