联发科：紧随先进制程、先进封装发展，芯片短缺缓解要到 2023 年

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/11/001a0084-1144-4caf-bd8c-da6b5bdefe48.png

据台媒报道，联发科副董事长蔡力行近日表示表示，以自己从事科技产业 30 多年的经验给年轻人的建议，首先是要能做事面对现实，不要逃避现实。其次是有拥抱挑战的特质，要进一步克服挑战。再来是要立志向上，并且要有高的志气。最后，则是要有世界级的目标。蔡力行表示，在回中国台湾 30 多年的工作经验中，他所体悟到的事情是重视技术、开发优秀产品及服务、跟客户建立策略性关系，还要跟消费者建立黏着关系，最后也是他最重视的一项就是人才的培育。因此，在给予年轻人的建议上，首先是要能做事面对现实，不要逃避现实。其次是有拥抱挑战的特质，要进一步克服挑战。再来是要立志向上，并且要有高的志气。最后，则是要有世界级的目标。而面对媒体的提问，谈到有关于联发科与台积电的合作上，在台积电往先进制程发展的情况下，联发科随着往先进制程发展的态势是不会改变的。而目前，包括 5nm、4nm 制程的产品都已经在量产中，3nm 产品也在加紧研发的阶段，而且在先进封装方面也将会进