伏达发布第三代SoC无线充电解决方案，功率最高支持30W

上海2021年11月16日 /美通社/ -- 伏达半导体（以下简称“伏达”）今日宣布推出第三代无线充电解决方案 -- NU170x系列，该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场，目前包含NU1705与NU1708两颗芯片，将大大提高无线充电产品的市场竞争力。 图1. 伏达第三代Soc解决方案——NU170x参考设计 伏达推出的第三代全集成发射端芯片NU170x系列，具有高集成度、高效率与高安全性等特性。该方案将传统一、二代产品的MCU和功率全桥(Powerstage)两颗芯片合二为一，将高度集成推向了顶峰。 伏达NU170x方案优势与关键特性 1. 首先，伏达在方案的集成度上，做到了极致简化。 NU170x采用单芯片高集成的无线充解决方案，将MCU主控、PowerStage集成到一颗芯片内，集成双线圈驱动功能，把系统外围元件数量从70颗降低到20颗左右，不