高通 5nm 汽车芯片出样，开发套件将于四季度就绪

11 月 15 日消息，据第一财经报道，目前，高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，平台采用 5nm 制程工艺。开发套件将于 2021 年第四季度就绪。据了解，Gartner 此前公布的数据显示，全球汽车半导体市场规模 2022 年有望达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。全球汽车芯片公司中，除了高通外，恩智浦也预计在今年交付首批 5nm 样品。或打破原有半导体市场的稳定，揭开先进技术争夺战的序幕。从产业格局来看，过往把持车用半导体市场较为稳定，外来者鲜有机会进入。但随着 ADAS、自动驾驶技术的兴起，智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，让本来就对这块市场有兴趣的科技公司又有了进击的理由。着眼中国市场，据统计，截至 2021 年 5 月底，我国新能源汽车保有量约 580 万辆，约占全球新能源汽车总量的 50%，但中国 90% 以上的汽车芯片主要依靠进口。相