三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube

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IT之家 11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。IT之家了解到，三星表示，2.5D 封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。三星 H-Cube 封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板，包括精细化的 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板以及 HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的 2.5D 封装。三星指出，随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 ABF 基板，由于尺寸变大，价格也