最前线 | 苹果最快2023年推出3nm芯片：最高或集成40核CPU

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据9to5Mac近日援引The Information的报道，苹果计划未来几年内推出第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中，第二代Apple Silicon芯片将采用改进版5nm工艺，预计2022年推出。第三代Apple Silicon芯片由台积电代工，采用3nm工艺，预计最快2023年面世。 Apple Silicon系列芯片于2020年11月11日首次发布，是苹果公司推出的首款自研桌面芯片，适用于部分Mac和iPad设备。从功能特点上来说，第一代Apple Silicon芯片（即M1芯片）将中央处理器、输入输出、安全等功能整合在同一块SoC芯片当中，并且还采用了统一内存架构。 苹果M1芯片 与第一代Apple Silicon芯片一样，第二代Apple Silicon芯片同样采用5nm工艺，但在设计上会有所改良，预计将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。 芯片的纳米工艺是生产芯片的工艺制程。