“制”胜有道 中电金信于进博会分享制造经验

北京2021年11月9日 /美通社/ -- 共赴东方之约，共享中国机遇。11月5日至10日，第四届中国国际进口博览会如约而至。广聚全球商机，广汇创新成果，惠及全球发展，进博会已成为全球企业共享中国巨大市场的新窗口、紧密连接中国和世界的新纽带。 为进一步推动中日产业投资合作，“中日先进技术交流对接会”作为第四届进博会配套活动于11月6日顺利举行。商务部亚洲司副司长罗晓梅，商务部投资促进事务局副局长李勇，日本国驻上海总领事馆副总领事福田高干，日本贸易振兴机构北京代表处所长高岛龙佑等出席活动。在加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的背景下，本次活动围绕中日制造业数字化，畅谈中日间合作新机遇。来自三菱商事、佳能、东芝、日立等世界500强和知名跨国公司高管、日本驻华使领馆代表、日本商协会负责人、中国地方政府、园区和企业代表等近百人出席活动。会上，中电金信高级副总裁张聪带来《制造业数字化：前瞻解读与思考》主题分享