三安集成首次登陆慕尼黑电子展，化合物半导体代工业务更加多元

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上海2020年7月3日 /美通社/ -- 全球化合物半导体代工平台 -- 三安集成于2020年7月3日首次亮相主题为“融合创新 智引未来”的慕尼黑上海电子展，三安集成秉承“专注于化合物半导体技术创新”的理念，提供可持续能源高效电源转换、新能源汽车驱动与充电、数据中心与工业电源相关的碳化硅/氮化镓第三代功率半导体器件，以及自动驾驶雷达和面部3D感测所需的关键光技术芯片代工业务。 人头攒动的三安集成展台5.2 B246 随着汽车电动化、无人驾驶和5G高速网络应用市场的快速发展，对功率半导体器件、激光光源和光探测器件的需求也在日益增长。碳化硅/氮化镓并称第三代半导体双雄，凭借其热导率高、电子饱和速度高、击穿电压高、介电常数低等特点，能更好地适应高频、大功率、耐高温、抗辐照等严苛的使用环境。但目前因为材料制备难度大、成本高使得第三代半导体还处在爆发式增长的前期。 三安集成是化合物半导体研发、制造