日本将出台芯片产业援助计划 台积电日本新工厂或是第一个受益者

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据媒体周一（8日）报道，日本将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象。 报导称，日本政府将在今年的补充预算中拨出数千亿日圆，为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)创建一个资金库。 报道还称，如果企业在供应短缺时期增加芯片产量，就有资格获得此项补贴。 台积电近日宣布计划在日本南部的熊本市投资约1万亿日圆(88.2亿美元)兴建一座半导体工厂，日本政府已表示将全力支持该项目。有消息人士指出，日本政府可能会提供至多一半的补贴。 台积电计划投建的新工厂，预计将为汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品生产半导体，有望于2024年投产。 目前，全球芯片竞赛愈演愈烈。日本新首相岸田文雄(Fumio Kishida)已将重建日本芯片产业作为其经济政策的重要组成部分，并打算推出一个支持高科技制造商的政策框架。 岸田文雄上周四表示，“我国的半导体产业将变得更加不可