骁龙 898 旗舰芯片有望到来，高通 2021 年度骁龙技术峰会官宣 11 月 30 日举行

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/11/5b93baac-c650-45dd-8598-efc89c151499.png

IT之家 11 月 7 日消息，高通官网上线了 2021 年度骁龙技术峰会的页面，官宣峰会将于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行。目前官网只宣布了峰会的日期，并表示“即将推出更多信息”。不过根据此前的预热和爆料，高通骁龙下一代旗舰芯片 ——SM8450（暂称骁龙 898）将会在峰会推出。IT之家曾报道，骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，也会增加功耗。目前来看，能够有机会首批发布甚至首发新一代骁龙旗舰平台的厂商包括三星、联想、摩托罗拉、小米、华为、vivo、OPPO 等，搭载骁龙 898 芯片的手机有望在年前推出。微博博主 @数码闲聊站 此前曝光了一台搭载骁龙 898 芯片的工程机设备，显示搭载 SM8450 芯片，核心频