半导体代工厂碳排放量远超汽车厂商，台积电 2020 年达到 1500 万吨

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IT之家 11 月 7 日消息，随着全球半导体芯片需求的迅速增长，大型半导体代工厂碳排放量日益增加，甚至比传统的汽车制造商更多。根据外媒 businesskorea 援引 CNBC 的报道称，全球最大的半导体工厂台积电，2017 年的碳排放量为 600 万吨，2019 年为 800 万吨，而到了 2020 年迅速增长至 1500 万吨。半导体芯片的制造，从原材料到成品大约需要三个月的时间，在这个过程中大量的水和电能被使用，间接导致大量二氧化碳被排放。根据彭博社报道，英特尔 2019 年的用水量是福特汽车的三倍以上，同时工业废物是后者的两倍以上。另一家半导体代工厂三星电子，2020 年排放了大约 1290 万吨二氧化碳，位居行业第二。CNBC 指出，韩国如果要想在 2050 年之前成为碳中和国家，必需尽快解决芯片工厂的碳排放问题。IT之家了解到，多家芯片制造企业已经制定了一系列减排计划，但是其制造工艺限制，能耗很难降下来。台积电的