新款大火炉到来，联想高管：手机要发挥出新平台的性能更考验散热

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IT之家 11 月 7 日消息，联想拯救者、YOGA、小新系列产品总监 @林林-一枝小白兔 今日透露，某款新平台的手机芯片似乎发热严重，因此之后推出的新机也更加考验手机厂商对于散热方案的设计功底。IT之家曾报道，高通官网现已上线了 2021 年度骁龙技术峰会的页面，官宣新一代骁龙峰会将于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行。虽然没有公布任何信息，但从此前惯例开考虑预计将推出新一代骁龙旗舰平台 sm8450（暂称骁龙 898）。从近日爆料来看，包括荣耀、小米、vivo、三星、摩托罗拉、OPPO、华为、中兴、华硕、黑鲨、联想、努比亚、realme、一加、夏普等厂商都有拿到首批骁龙 898 的机会，甚至部分厂商还可以争一争新品首发。IT之家曾报道，骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心