消息称高通下一代骁龙 898 旗舰芯约在本月底发布，新机春节前后登场

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IT之家 11 月 6 日消息，按照高通发布周期结合最近爆料来看，预计高通将会在今年 12 月推出由三星 4nm 工艺的新一代的 sm8450（暂称骁龙 898），并在明年年中推出转由台积电代工的 sm8475（暂称骁龙 898Plus）。数码博主 @数码闲聊站 今日透露。高通下一代骁龙旗舰芯将会在这个月底前后发布，也就是 12 月 1 日左右。此外，他还表示首批骁龙 898 新机目前基本上都已入网备案，大约将会在春节前发布。IT之家曾报道，骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，也会增加功耗。目前来看，能够有机会首批发布甚至首发新一代骁龙旗舰平台的厂商包括三星、联想、摩托罗拉、小米、华为、vivo、OPPO 等。