美众议院通过法案：未来几年将投资 5500 亿美元搞基建，发展半导体制造

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近日，美国众议院通过一款 5500 亿美元的基础设施法案，据悉这是近几十年来美国投资规模最大的一次基建法案。未来几年，这笔费用将用于美国的道路、桥梁、交通等基础设施的建设上。根据投票，美众议院最终以 228 票对 206 票的结果，通过了这项修建基础设施的一揽子计划。为了振兴经济，近几年来美国开始大力发展制造业，并且也将半导体制造的发展提到重要战略地位，并出台《美国半导体（芯片）生产激励措施法案》、《美国晶圆厂法案》，并将两个法案合并成《2020 年国防授权法案》，计划拿出 520 亿美元来资助半导体产业的发展。而发展制造业，离不开道路、桥梁、交通等基础设施的支撑。为此不难理解，为何美国愿意进行如此大的投入来发展基础设施的建设。这也让大家不由联想到近几年中国大力推进的新基建项目，由于改革开放的前四十年中，中国已经完成了传统的基础设施建设，当今的中国在进行新型的基础项目建设，也就是业界所说的“新基建”。中国的新基建主要包括 5G