安集科技王雨春博士：CMP的艺术，以材料创新助力中国创“芯”

王雨春博士在半导体材料创新大会上发表演讲上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”；股票代码：688019）副总裁王雨春博士作为受邀嘉宾，在大会上发表了《CMP的艺术，纳米界面的材料工程科学原理》的演讲。 自1998年获得伯克利加州大学材料博士之后，王雨春博士一直从事集成电路工艺研究， 先后在美国应用材料、嘉伯特微电子领导技术开发工作，拥有近50项美国专利和多项中国专利，并发表过TSV CMP领域的专著。作为全球领先的CMP研究者之一，王雨春博士对与会人员分享了纳米界面的材料工程科学原理。 他在演讲中谈到，随着先进工艺节点的尺度微缩和3D IC的纵向延伸，CMP抛光的工艺创新需要在纳米尺度材料界面有不断的认知和探索。这就代表着