寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370

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【TechWeb】11月5日消息，近日寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。 ▲ 寒武纪第三代云端AI芯片思元370 基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元370实测性能表现更为优秀：以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。 ▲ 寒武纪MLU370-S4（左）与MLU370-X4加速卡 思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带