融资丨「芯启源」宣布完成数亿元Pre-A4轮融资，中国互联网投资基金领投

图片地址：//oss.cyzone.cn/2021/1104/52078c9fbe2d67415785c887a5869358.jpg?x-oss-process=image/resize,w_540,h_270,limit_0/format,jpg/quality,q_95

创业邦获悉，近日，国内DPU芯片企业芯启源宣布完成数亿元Pre-A4轮融资，由中国互联网投资基金（中网投）领投，华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投，老股东熠美投资跟投。据介绍，此次融资将进一步支持芯启源下一代DPU芯片研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局。成立于2015年，芯启源主打5G/IDC赛道，提供全栈DPU解决方案。公司拥有完整自主知识产权的DPU，其智能网卡是基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构，兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片（ASIC）低成本、低功耗的优势。芯启源拥有一支世界一流的研发管理团队，在湖州、上海、南京、香港、美国硅谷等地均设有子公司和研发中心。据悉，芯启源研发团队中大多来自Marvell、Broadcom、Intel、中兴通讯、百度等国内外顶尖芯片厂商，在芯片设计、网络通讯、云数据中心有着成熟丰富的经验。芯启源智能网卡SmartNIC可释放CPU 30%-50%