寒武纪官方详解云端 AI 芯片思元 370：采用新一代智能处理器架构 MLUarch03

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IT之家 11 月 3 日消息，今天，寒武纪发布第三代云端 AI 芯片思元 370、基于思元 370 的两款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-X4。同时，寒武纪全新升级了 Cambricon Neuware 软件栈，新增推理加速引擎 MagicMind，实现训推一体，显著提升了开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和运营成本。寒武纪发布了新一代智能处理器架构 MLUarch03，拥有新一代张量运算单元，内置 Supercharger 模块大幅提升各类卷积效率；采用全新的多算子硬件融合技术，在软件融合的基础上大幅减少算子执行时间；片上通讯带宽是上一代 MLUarch02 的 2 倍、片上共享缓存容量最高是 MLUarch02 的 2.75 倍；推出全新 MLUv03 指令集，更完备，更高效且向前兼容。▲ Supercharger 和多算子硬件融合技术有 7nm 先进工艺和全新 MLUarch03 架构的加持，思元