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首发丨半导体技术企业「伴芯科技」获新一轮战略融资,将加速芯片设计技术研发

2021-11-02 08:00:00来源: 创业邦

创业邦获悉,近日,上海伴芯科技有限公司(以下简称:伴芯科技或伴芯)宣布完成由联想创投牵头的又一轮融资。继现有投资者红杉中国后,联想创投成为伴芯科技最新的战略投资者。本轮融资将用于支持并加速伴芯科技的技术和方法开发。伴芯科技成立于2020年,团队由经验丰富的半导体和电子设计自动化(EDA)专家组成,结合广泛的芯片设计和EDA工具开发的专业累积,团队的创新成果将让芯片设计人员更好地利用全球半导体的制造能力。成立仅一年,伴芯科技就已经设计并制造了数枚基于RISC-V的SoC芯片,展示出了其方法和工具的优越性。“我们非常高兴地宣布伴芯科技的投资增长,特别是还有来自于对半导体行业有丰富经验客户的认可。” 伴芯科技的CEO朱允山博士表示,“行业资深投资者的反应,让我们感到振奋。期待伴芯的前沿技术,使中国新一代系统和芯片厂商能够尽快实现产业升级。”联想集团高级副总裁、联想创投总裁贺志强表示:“随着全球数字化浪潮的演进,为推动中国经济的转型升级

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