新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案

新思科技的3DIC Compiler可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabric(TM)技术加利福尼亚州山景城2021年11月1日 /美通社/ -- 要点： 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（HPC）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过新思科技的