寒武纪回复上交所问询：3年内仍需超30亿元投入芯片研发

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/5/20200508100943_1932.jpg

5月8日消息，在接受问询27天后，国内AI芯片独角兽寒武纪于5月7日晚间披露了首轮审核问询函与相关回复。▲ 图源：寒武纪官网根据披露信息，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入，边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。报告期内，寒武纪计入当期收益的政府补助金额分别为823.69万元、6914.01万元和3386.41万元。根据此前披露的招股书，寒武纪本次拟募资28亿元，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。寒武纪表示，除募投项目所涉及三款芯片产品外，预计未来3年内，仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右，因此初步估计未来3年内，除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目