微星展示英特尔 12 代酷睿 CPU 开盖照：钎焊导热，核心面积明显缩小

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IT之家 10 月 29 日消息，据外媒 wccftech 消息，微星今日在直播中分享了大量英特尔 12 代酷睿处理器的细节，首次曝光了处理器开盖照片，此外还公布了 LGA1700 插槽的散热器扣具适配情况、DDR5 内存的发热实测等。12 代酷睿处理器采用了全新的 LGA1700 封装，CPU 基板由正方形变为长方形。从开盖对比图可以看出，12 代 CPU 的核心面积有 C0、H0 两个版本，大小均比 11 代明显缩小。其中，C0 核心面积为 215.25mm2，H0 核心面积为 162.75mm2。前者适用于 i9 系列处理器，拥有 8 大核 + 8 小核，后者用于入门级别的处理器，仅包含 6 颗大核。核心面积大幅缩小的原因是，英特尔在 12 代桌面处理器中转向了 10nm 制程的 Intel 7 工艺，相比此前祖传的 14nm 制程工艺明显提高了晶体管密度。CPU 核心面积的缩小，也带来了发热的集中。微星的测试结构表明，两