1399 起，荣耀 X30i 手机正式发布：175g 轻薄机身/天玑 810 芯片

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IT之家 10 月 28 日消息，今日下午荣耀手机举办了 11・11 新品发布会，正式发布了荣耀 X30i 5G 手机。该产品采用直边框设计，拥有 175g 轻薄机身，厚度 7.45mm；后盖采用钻彩色工艺，提供蔷薇金、钛空银、魅海蓝、幻夜黑四种配色。这款手机搭载 6.7 英寸 LCD 挖孔全面屏，93.6% 屏占比，2388×1080 分辩率 + 90Hz 刷新率。手机边框采用了定制高强度轻质铝合金，进行了倒角处理，提升握持手感。为了对手机进行减薄，荣耀使用多层聚氨酯复合超薄屏，低介电超薄 PCB 电路板，实现 7.45mm 的机身厚度。性能方面，荣耀 X30i 搭载联发科天玑 810 5G 芯片，采用 6nm 工艺，具有 2×2.5GHz A76 大核，6×2.0GHz A55 小核。这款手机这次 GPU Turbo X 和 Link Turbo X 技术，能加强游戏和通话表现。手机内置 4000mAh 电池，支持 22.5