融资丨「芯行纪」宣布完成数亿元A轮融资，专注于数字实现EDA研发创新

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创业邦获悉，近日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称：芯行纪）宣布完成数亿元A轮融资，由SK中国领投，云启资本、祥峰投资中国基金和老股东共同投资。作为自主研发数字实现EDA产品的生力军，芯行纪将结合云计算和机器学习等先进技术，持续专注于数字实现EDA产品的研发创新，以期提高工具的自动化程度，帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本，实现芯片PPA（功率、性能和面积）的飞跃式创新，赋能智能汽车、智慧城市、物联网等芯片终端应用领域。芯行纪汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。数字经济社会的转型需要强大的科技力量支撑，集成电路芯片是实现科技引领发展的根本，而EDA（集成电路设计工