融资丨可交互空中成像服务商「东超科技」完成A＋轮融资，打造无接触智慧车载解决方案

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创业邦曾报道的安徽省东超科技有限公司（以下简称：东超科技）完成3500万元A＋轮融资，由伟时电子股份有限公司（以下简称：伟时电子）独家投资。此次融资是东超科技成立以来的第4轮融资。东超科技创始人韩东成表示，本轮融资将主要用于产品创新优化、市场拓展及进一步完善产业链布局。东超科技成立于2016年8月，依托中国科学技术大学和中国科学院等平台资源建立并进行技术转化。公司自主研发的“可交互空中成像”技术，主要是通过负折射平板透镜（又称DCT-plate），以光场重构原理将发散的光线在空中重新汇聚，形成不需要介质承载的实像，结合交互控制技术，从而实现人与空中实像的直接交互。同时，东超科技以“可交互空中成像技术”为核心建立了深厚的专利“护城河”。东超科技现已累计申请400余项知识产权，其中国内发明专利80余项、实用新型专利90余项、外观设计20余项、PCT及海外专利30余项、商标及软著180余项。目前，东超科技已实现了负折射平板透镜的成熟化