融资丨低功耗广域物联网平台服务商「慧联无限」完成C+轮数亿元融资

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创业邦获悉，10月27日，低功耗广域物联网平台服务商慧联无限完成数亿元C+轮融资。本轮融资投资方为深创投、招银国际、中金资本旗下中电中金基金，老股东汉能创投、中电光谷零度资本、博将资本继续加持。慧联无限曾于2018年获得IDG资本、不惑创投领投的B轮及中洲集团、兴旺投资、华创资本等的B+轮投资。本轮资金主要用于现有产品的研发和拓展，孵化和运营新的产品线，推进LPWAN生态建设。慧联无限成立于2013年，专注LPWAN物联网赛道8年，以“LPWAN赋能百业”为使命，致力于整合LPWAN生态链，以“一站式、跨行业、软件定义物联网”为技术特色，赋能广大系统集成商和数字服务企业多、快、好、省地为终端用户提供数字化转型升级的IoT方案。针对物联网上游感知层供应链碎片化、中游集成商长尾化、下游应用场景分散化的产业链痛点，慧联无限面向中国数十万家物联网SMB集成商，提供一套无代码开发平台，覆盖从方案设计营销、供应链选型、网络层连接、平台层管理